Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor a la carcasa trasera e introducimos una púa metálica entre la carcasa trasera y la carcasa central.

La intercambiamos por una púa plástica para no rayar ninguna carcasa.

Realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera hasta despegarla por completo.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la carcasa intermedia. La desenganchamos.

Desconectamos el flex de conexión del lector de huellas y retiramos la carcasa trasera por completo.

Aplicamos calor a la pantalla durante dos minutos a ochenta grados. Introducimos una púa metálica entre la pantalla y la carcasa central. La intercambiamos por una púa plástica para no rascar la carcasa. Realizamos todo el contorno despegando la pantalla.

Desconectamos el flex de la pantalla de la placa base.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan el módulo de antena y altavoz, lo desenganchamos y lo retiramos.

Despegamos por completo la pantalla y la retiramos.