Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Retiramos los tornillos Pentalobe (TS1) con un destornillador de precisión.

Con una herramienta de apertura hacemos palanca realizando el contorno de la carcasa trasera y la separamos con cuidado.

Desconectamos el flex del lector de huella de la placa base y retiramos la carcasa trasera

Retiramos la pegatina y desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la chapa protectora con la placa base. La retiramos.

Desconectamos el flex de la batería. Despegamos la batería y la retiramos.

Desconectamos el flex de la pantalla.

Aplicamos calor a la pantalla (80º) durante un minuto.

Introducimos una púa entre la pantalla y la carcasa intermedia, con cuidado vamos realizando el contorno mientras despeamos la pantalla.

Aplicaremos más calor si fuese necesario.