Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor a la carcasa trasera durante dos minutos a ochenta grados. 

Introducimos una púa metálica entre la carcasa central y la carcasa trasera, la intercambiamos por una púa plástica para no rayar ninguna carcasa.

Realizaremos todo el contorno despegando la carcasa trasera por completo.

Retiramos la carcasa que protege el flex del lector de huellas y lo desconectamos. Retiramos la carcasa trasera.

Desatornillamos los tornillos Pentalobe (TS3) que sujetan la carcasa intermedia y la retiramos.

Desconectamos y retiramos las cámaras.

Desconectamos el flex de la pantalla, el de interconexión, el de la batería, el cable coaxial y el del pulsador lateral.

Desatornillamos el tornillos Pentalobe (TS3) que sujeta la placa base y la retiramos.