Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor en la parte trasera del móvil. Calentaremos durante 2 minutos a 80 grados.

Introduciremos una púa metálica entre la carcasa trasera y el móvil. La intercambiaremos por una púa plástica para evitar rayarla. Realizaremos todo el contorno despegando la carcasa trasera.

Desatornillaremos los dos tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la chapa metálica que protege el flex del lector de huellas. La retiraremos y desconectaremos el flex del lector de huellas.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la carcasa intermedia y la retiramos.

Despegamos el auricular y lo retiramos.