Empezamos calentando la tapa trasera para ablandar el adhesivo. La calentaremos a 60ºC durante un minuto aproximadamente. Con la tapa caliente, deslizaremos una herramienta de apertura plana por todo el contorno para retirar el adhesivo.

Retiramos los once tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa interna y la desenganchamos.

Desconectamos los componentes de la placa base, retiramos la bandeja SIM/SD y desencajamos la placa base del chasis.

Para terminar, despegamos la batería del chasis, para lo cual podemos aplicar calor al dispositivo para ablandar el adhesivo. Después ya podemos despegar el flex del chasis.