Empezamos calentando la parte trasera a unos 65ºC durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo que sujeta la tapa. Cuando esté caliente, introducimos una herramienta de apertura entre esta y el marco para despegarla.

Sacamos los diecisiete tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa intermedia y después la desencajamos haciendo palanca por todo el contorno.

Retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el blindaje de la placa y desconectamos los componentes que están conectados a esta.

Retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que todavía sujetan la placa base y también sacamos la bandeja SIM/SD. Ahora ya podemos desencajar la placa base del chasis.

Ya solo queda despegar el blindaje de la placa y después despegar el flex.