Para empezar debemos retirar los dos tornillos Pentalobe (TS1) de la parte inferior del teléfono.

Aplicamos calor a la pantalla durante dos minutos (aproximadamente) a unos 65ºC, y con la ayuda de una púa metálica y una ventosa iremos despegando y desenganchando la pantalla.

Retiramos los dos tornillos Triwing (Y0.6) que sujetan el blindaje, lo retiramos, y ayudándonos de una herramienta plana desconectaremos la batería para trabajar con una mayor seguridad.

Extraemos los cuatro tornillo0s Triwing (Y0.6) que sujetan el blindaje, y procedemos a desconectar los conectores que conectan la pantalla con la placa base.

Con la herramienta de extracción retiraremos la bandeja de las tarjeta.

En primer lugar retiraremos los cinco tornillos Triwing (Y0.6) de la primera fotografía, y retiraremos los blindajes, desconectamos el lector de tarjetas y antes de retirarlo hay que extraer el tornillo Standoff que lo sujeta.

Ahora ya podremos desconectar y retirar el lector.

Extraemos los cuatro tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el altavoz, y con la ayuda de una herramienta plana lo levantaremos.

Retiramos los dos tornillos Standoff y el Phillips (PH#00) que sujetan el vibrador, y con la ayuda de una herramienta plana lo desconectamos y lo retiramos.

Desconectamos los conectores que se encuentren conectados a la placa base.

Terminamos de desconectar los componentes que se encuentren conectados a la placa base.

Retiramos los tres tornillos Phillips (PH#00) y el Standoff que sujetan la placa base, y con la ayuda de una herramienta plana la levantaremos.

Cuidado con los flex de las cámaras, que se pueden dañar a la hora de levantar la placa base.