Empezamos calentando la tapa trasera para ablandar el adhesivo. La calentaremos a unos 60ºC durante un minuto aproximadamente.
Con la tapa caliente, deslizamos una púa u otra herramienta de apertura plana entre esta y el marco.
Paso 2 Carcasa intermedia
Retiramos los once tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa y la desencajamos.
Paso 3 Retirar módulo de altavoz
Sacamos los tres tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el módulo y lo desenganchamos.
Paso 4 Desconectar componentes
Desconectamos los componentes de la placa base.
Paso 5 Retirar placa base
Retiramos la bandeja SIM/SD y desencajamos la placa base.
Paso 6 Placa auxiliar
Retiramos el conector de audio, desconectamos los cables coaxiales y despegamos la placa auxiliar.
Vídeo Resumen del manual
En el vídeo puede ver un resumen rápido del manual, pero recomendamos seguir los pasos con las imágenes, con sus explicaciones y sus imágenes de mayor calidad y detalle.